发布时间：2026-08-25 点击次数：89
半导体先进封装玻璃中介层、高速芯片基板，加工精度要求达到微米甚至亚微米级别，传统机械切割极易出现崩边、热变形等缺陷，超快激光冷加工技术完美解决该痛点。超快激光加工几乎不产生热影响区，可以实现超薄脆性材料的高精度微钻孔、开槽、蚀刻。
当前国内算力中心大规模开工建设，光互联器件、高速 AI 芯片订单持续释放，带动上游超快激光加工设备需求快速上涨。近几年国产皮秒、飞秒激光器国产化率稳步提升，逐步打破海外厂商长期垄断局面，设备采购成本明显下降。
业内预判，超快激光微纳加工市场增速将长期高于传统切割焊接市场，半导体、算力硬件将成为拉动超快激光行业增长的第一驱动力。
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