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晶圆激光切割机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割，是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。该机输出激光功率大、划片精度高、速度快、性能稳定，可以进行圆形和方形等多种图形切割。
晶圆激光切割机 | ||
机型 灯泵浦晶圆激光切割机 | 光纤晶圆激光切割机 | |
激光器类型 YAG脉冲激光器 | 光纤激光器 | |
激光大输出功率 | 400W | 100W/200W/400W(可选配) |
大切割速度 | 300-1000mm/min(视材料厚度) | 350-1200mm/min(视材料厚度) |
大切割厚度 | 2mm(单晶硅) | 2mm(单晶硅) |
冷却方式 | 水冷系统 | 风冷系统 |
激光波长 | 1064nm | 1064nm |
切割范围(长x宽) | 300mmx250mm | 300mmx250mm(选配直线电机工作台) |
激光器输入功率 | ≤15KW | 5KW |
小线宽 | 0.1-0.3mm(视材料厚度) | 0.05-0.12mm(视材料厚度) |
X/Y定位精度 | 0.02mm/1000mm | 0.02mm/1000mm |
X/Y重复定位精度 | 0.02mm/1000mm | 0.02mm/1000mm |
电力配置 | AC220V, 50Hz | AC220V,50Hz |
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